在全球半導體產(chǎn)業(yè)加速向先進封裝與異質(zhì)集成邁進的關鍵節(jié)點，芯粒（Chiplet）技術已成為突破摩爾定律瓶頸、提升芯片性能與能效的核心路徑。國內(nèi)領先的半導體設備與解決方案提供商東方晶源，正式發(fā)布了其面向芯粒設計與驗證領域的重磅產(chǎn)品——Pansys平臺，標志著其在芯粒技術鏈的強勢入局，并為產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)集成帶來了全新的解決方案。

芯粒技術通過將不同工藝節(jié)點、不同功能的芯片裸片（Die）進行高密度集成，實現(xiàn)了性能、成本與開發(fā)周期的優(yōu)化。這也帶來了前所未有的設計復雜性、互連挑戰(zhàn)以及系統(tǒng)級驗證難題。傳統(tǒng)的設計工具與流程在面對多芯片、異構(gòu)集成的芯粒系統(tǒng)時，往往顯得力不從心。東方晶源敏銳地捕捉到這一產(chǎn)業(yè)痛點，憑借在計算光刻、電子束檢測等領域的深厚積累，推出了Pansys平臺，旨在為芯粒從架構(gòu)探索到物理實現(xiàn)的全流程提供強大支撐。

此次發(fā)布的Pansys產(chǎn)品，并非單一工具，而是一個覆蓋芯粒設計、分析、驗證與優(yōu)化的綜合性系統(tǒng)集成平臺。其核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

全流程協(xié)同設計與分析。Pansys平臺提供了從早期芯粒架構(gòu)劃分、互連拓撲規(guī)劃，到詳細布局布線、信號完整性/電源完整性（SI/PI）分析，以及熱管理與可靠性評估的一體化環(huán)境。它能夠高效處理芯粒間的高速互連（如UCIe、BoW等先進接口），實現(xiàn)跨工藝、跨廠商裸片的協(xié)同設計與優(yōu)化，顯著縮短設計周期。

高精度系統(tǒng)級建模與仿真。平臺集成了先進的電磁場仿真引擎與電路仿真器，能夠?qū)Π鄠€芯粒、中介層（Interposer）或再分布層（RDL）的復雜封裝結(jié)構(gòu)進行高精度建模。這確保了在設計階段就能精準預測系統(tǒng)級的電性能、熱行為和機械應力，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，降低流片風險與后期改造成本。

第三，智能化的設計探索與優(yōu)化。面對芯粒集成中龐大的設計空間（如芯粒數(shù)量、布局、互連方式等），Pansys平臺融入了人工智能與機器學習算法，能夠自動進行多目標優(yōu)化搜索，幫助設計者在性能、功耗、面積和成本之間找到最佳平衡點，實現(xiàn)系統(tǒng)級效能的最大化。

開放與集成的生態(tài)系統(tǒng)。東方晶源深知生態(tài)合作的重要性，Pansys平臺秉持開放架構(gòu)，支持與主流EDA工具、晶圓廠工藝設計套件（PDK）以及封裝廠的設計規(guī)則進行無縫對接。這為芯片設計公司、IP供應商、代工廠和封測廠構(gòu)建了一個高效的協(xié)同工作平臺，加速芯粒產(chǎn)品的落地。

東方晶源Pansys產(chǎn)品的重磅發(fā)布，不僅是公司技術實力的一次集中展示，更是對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈在關鍵環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新能力的強力補充。在芯粒技術成為大國競爭焦點的當下，擁有自主可控的系統(tǒng)級設計與集成平臺，對于保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、搶占技術制高點具有深遠意義。

隨著人工智能、高性能計算、自動駕駛等應用對算力需求的爆炸式增長，芯粒技術必將持續(xù)演進。東方晶源憑借Pansys平臺強勢入局，有望與產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同推動芯粒設計方法學與系統(tǒng)集成技術的成熟，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的下一個黃金十年貢獻中國智慧與解決方案。